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在微流控系統中，常用到各種連接配件，如連接管、接口等，這些連接配件對微流控系統的完整搭建至關重要。通過連接配件之間的簡單連接，可以在降低微流控系統的復雜度的同時確保實驗結果的準確性。在連接過程中需要用激光焊接技術，下面來看看激光焊接技術在焊接微流控部件的優勢。

傳統的制造工藝在面對微流控芯片時，往往存在諸多問題，特別是集成在芯片中的微通道需要介質密封，超聲焊接，熱壓鍵合等方法都無法達到微通道的密封精度。采用近紅外激光進行激光投射焊接固然能夠從精度上達到要求，但卻對材料選擇有著嚴格要求。

光纖激光器則采用1940nm波段的紅外光，能夠有效的被PC，PMMA等透明材料吸收，從而減小了熱影響區在整個芯片上的垂直擴展，可提供寬度僅為 100 μm 的精細焊縫，在對聚碳酸酯部件的測試中已經證明，此產品不僅能夠解決（透明+透明）的全透明塑料焊接問題，在面對（透明+黑色）的焊接方式時，也能夠有效的提高焊接精度，重復性及可靠性，進而助力微流控芯片的廣泛應用。

激光焊接技術在焊接微流控部件的優勢：
1.操作簡便，生產周期短，設備和工裝成本低，維護方便。
2.作為一種非接觸焊接，不會損壞周圍材料或敏感電子設備。
3.具有靈活地操控性，通過計算機軟件控制激光、光纖輸出激光，可焊接尺寸較小或外形復雜（甚至三維）的制品。
4.與熱板和熱空氣焊接相比，熱應力低，無焊渣，行刺少。

5.與超聲波和振動焊接相比，機械應力低，不損傷表面，無焊渣，工裝成本低。
6.可將許多不同種類的塑料材料焊接在一起，如PC和摻雜30%玻璃纖維的PBT。
7.焊縫精密、牢固，不透氣且不漏水，密封性能好。
8.無殘渣生成，因而能將焊件緊密地焊接在一起。

激光掩模焊接過程采用線性激光束，掩模部分屏蔽流動通道。當激光束掃過芯片時，需要焊接的部分被焊接，流動通道不會受到影響，因為掩模會阻擋激光。掩模焊接的焊接精度(焊絲邊緣至流動通道)可達0.1mm這種精度可以滿足大多數臨床微流體芯片的要求。

以上就是激光焊接技術在焊接微流控部件的優勢。激光焊接除了可以應用在微流控芯片，激光焊接機在醫療器械行業的應用的也是非常的廣泛。 一些塑料生產商積極研究開發有助于改善激光透射率及吸收率的新材料，并取得了可喜的進展，為激光焊接技術帶來更廣闊的應用前景。